연구실에 관심있는 석/박사과정 학생 및 학부연구생을 모집하고 있습니다.

연구 분야와 관련하여 궁금한 사항은 아래 내용 참고하시고, 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의 바랍니다.

1. 연구 분야 및 내용

• AI 및 다양한 응용을 위한 시스템 최적화 및 차세대 시스템 구조 

• [2024.01.14] "AI 시대 '고성능 메모리' 강자가 시장 지배… 속도·용량·효율성 '삼박자'"

• [2024.09.30] "韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화"

• [2023.02.12] "챗GPT'發 AI 전쟁에 들썩이는 삼성·SK…"반도체 새 시장 열린다"

• [2023.02.06] "삼성·SK하이닉스, 차세대 메모리 플랫폼 CXL 승부수"

• [2021.12.22] "MEMORY CHIPS THAT COMPUTE WILL ACCELERATE AI"

• 연구실 관련 논문 및 특허

  • Scale-CIM: Precision-Scalable Computing-in-Memory for Energy-Efficient Quantized Neural Networks, JSA 2023

  • A Layer-Wise Frequency Scaling for a Neural Processing Unit, ETRIJ 2022

  • A System-level Exploration of Binary Neural Network Accelerators with Monolithic 3D based Compute-in-Memory SRAM, ELECTRONICS 2021

• 3D 메모리 시스템 최적화 및 메모리 오류 정정 기술 최적화

  • [2024.11.08] "Understanding Memory’s RowHammer Challenge"

  • [2024.04.22] "JEDEC Extends DDR5 Memory Specification to 8800 MT/s, Adds Anti-Rowhammer Features"

  • [2024.02.14] "Memory’s Future Hinges On Reliability"

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Bandwidth-Effective DRAM Cache for GPUs with Storage-Class Memory, HPCA 2024

    • Sparrow ECC: A Lightweight ECC Approach for HBM Refresh Reduction towards Energy-efficient DNN Inference, ISLPED 2024

    • ZEC ECC: A Zero-byte Eliminating Compression Based ECC Scheme for DRAM Reliability, IEEE Access 2024

    • Twin ECC: A Data Duplication Based ECC for Strong DRAM Error Resilience, DATE 2023

    • Stealth ECC: A Data-Width Aware Adaptive ECC Scheme for DRAM Error Resilience, DATE 2022

• 차세대 2.5D/3D 기반 컴퓨팅 시스템/메모리 구조 최적화 연구

  • [2023.02.17] "칩렛·3D SoC 가 향후 패키징 산업의 핵심 기술"

  • [2023.01.16] "칩렛으로 진화한 4세대 제온 SP, 인텔 미래에 중요하다"

  • [2022.10.17] "반도체 업계, 미세 공정 한계…대안으로 ‘칩렛’ 각광"

  • [2022.01.05] 'What is 3D V-cache?'

  • [2019.08.22] '반도체 미세화 한계 뛰어넘을 신공법 'M3D'' 

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Quantifying the Impact of Monolithic 3D (M3D) Integration on L1 Caches, TETC 2021

    • Monolithic 3D-based SRAM/MRAM Hybrid Memory for an Energy-efficient Unified L2 TLB-Cache Architecture, IEEE ACCESS 2021

    • Monolithic 3D Stacked Multiply-Accumulate Units, VLSIJ 2021

    • Exploring the Relation between Monolithic 3D L1 GPU Cache Capacity and Warp Scheduling Efficiency, ISLPED 2019

• 발열을 고려한 저전력 컴퓨팅 시스템 설계

  • [2023.02.13] "GOS? 극한 성능에도 발열 제로"

  • [2022.01.13] "삼성 엑시노스 2200 발표 연기는 RDNA2 GPU 발열 때문?"

  • [2022.01.03] "갤럭시 S22, 스냅드래곤·엑시노스 발열 문제 대두"

  • [2019.06.03] "반도체 미세화, 발열 컨트롤에 달렸다" 

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP, IEEE D&T 2018

    • Exploration of Temperature-aware Refresh Schemes for 3D Stacked eDRAM Caches, MICPRO 2016

2. 자격 요건

• 컴퓨터 아키텍처 및 시스템 분야에 대한 관심 (매우 중요)

• 아래와 관련된 경험 1개 이상 보유

  • Understanding of Computer Architecture

  • Programming skills in C/C++ or Python

• (석박사과정) : 학사 또는 석사 과정 졸업예정자

• (학부인턴): 2학년 1학기 이상 재학생

3. 석/박사과정 및 학부연구생 지원 방법

• 관심 분야 및 본인의 간단한 자기소개를 작성하여 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의

• 궁금한 사항이 있으면 메일로 자유롭게 질문해주세요.

4. 지원 내용

• 공통사항

  • 국내외 학술지/학회 논문 지도 및 특허 출원 지도

  • 취업 및 진학관련 지도

• 석/박사과정

  • 등록금 및 연구장려금 지원

  • 개인용 PC등 연구장비 지원

  • 연구공간

• 학부연구생

  • 개인용 컴퓨터 지원

  • 연구참여시 연구 장려금 지원

  • 취업 관련 컨설팅 지원