연구실에 관심있는 석/박사과정 학생 및 학부연구생을 모집하고 있습니다.

연구 분야와 관련하여 궁금한 사항은 아래 내용 참고하시고, 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의 바랍니다.

1. 연구 분야 및 내용

• AI 및 다양한 응용을 위한 시스템 최적화 및 차세대 시스템 구조 

• [2023.02.12] "챗GPT'發 AI 전쟁에 들썩이는 삼성·SK…"반도체 새 시장 열린다"

• [2023.02.06] "삼성·SK하이닉스, 차세대 메모리 플랫폼 CXL 승부수"

• [2023.01.30] "애플ㆍAMDㆍ엔비디아, TSMC에 AI 반도체 긴급 주문… 4월부터 출고"

• [2022.01.13] "삼성전자, MRAM 기반 인-메모리 컴퓨팅 세계 최초 구현"

• [2021.12.22] "MEMORY CHIPS THAT COMPUTE WILL ACCELERATE AI"

• [2021.02.17] "삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발"

• [2019.10.21] "AI가 몰고 올 반도체 산업의 영향 ① / ④ / ⑤" 

• 연구실 관련 논문 및 특허

  • Jeong Hwan Choi, Young-Ho. Gong*, and Sung Woo Chung*, A System-level Exploration of Binary Neural Network Accelerators with Monolithic 3D based Compute-in-Memory SRAM, Electronics, 10(5), 623, March 2021. (IF: 2.397)

  • Young Seo Lee, Kyung Min Kim, Ji Heon Lee, Young-Ho Gong, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, Monolithic 3D Stacked Multiply-Accumulate Units, Integration, the VLSI journal, vol. 76, pp. 183-189, January 2021. (IF: 1.211)

  • Cong Thuan Do, Young-Ho Gong, Cheol Hong Kim, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, Exploring the Relation between Monolithic 3D L1 GPU Cache Capacity and Warp Scheduling Efficiency, IEEE/ACM International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED), Lausanne, Switzerland, July 2019. (BK21+ SCI IF = 1)

  • Young Seo Lee, Kyung Min Kim, Sang Jun Nam, Young-Ho Gong, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, A High Speed Multiply-Accumulate (MAC) Unit: Case Studies on 3D Stacked FPGA and ASIC, Design Automation Conference (DAC), Las Vegas, USA, June 2019. (poster presented in WIP (Work-in-Progress) session)

  • "Monolithic 3D-based Neuromorphic Chip", Korea Application Number: 10-2018-0015670 , Feb. 2018

• 차세대 2.5D/3D 기반 컴퓨팅 시스템/메모리 구조 최적화 연구

  • [2023.02.17] "칩렛·3D SoC 가 향후 패키징 산업의 핵심 기술"

  • [2023.01.16] "칩렛으로 진화한 4세대 제온 SP, 인텔 미래에 중요하다"

  • [2022.10.17] "반도체 업계, 미세 공정 한계…대안으로 ‘칩렛’ 각광"

  • [2022.01.05] 'What is 3D V-cache?'

  • [2021.09.07] '삼성전자 "로직 반도체도 적층시대 온다"'

  • [2020.08.13] '삼성전자는 왜 반도체를 위로 쌓을까'  

  • [2020.02.13] '인텔의 3D 적층 기술 '포베로스', 최고의 기술로 선정' 

  • [2019.08.22] '반도체 미세화 한계 뛰어넘을 신공법 'M3D'' 

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Young-Ho Gong, Joonho Kong, and Sung Woo Chung, Quantifying the Impact of Monolithic 3D (M3D) Integration on L1 Caches, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), vol. 9, no. 2, pp. 854-865, April-June 2021. (Top 6.8% (11/161) in Computer Science, Information Systems, IF: 7.691, JCR 2020 Q1).

    • Jeong Hwan Choi, Young-Ho. Gong*, and Sung Woo Chung*, A System-level Exploration of Binary Neural Network Accelerators with Monolithic 3D based Compute-in-Memory SRAM, Electronics, 10(5), 623, March 2021. (IF: 2.397)

    • Young-Ho Gong*, Monolithic 3D-based SRAM/MRAM Hybrid Memory for an Energy-efficient Unified L2 TLB-Cache Architecture, IEEE Access, vol. 9, pp. 18915-18926, January 2021. (IF: 3.367)

    • Young Seo Lee, Kyung Min Kim, Ji Heon Lee, Young-Ho Gong, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, Monolithic 3D Stacked Multiply-Accumulate Units, Integration, the VLSI journal, vol. 76, pp. 183-189, January 2021. (IF: 1.211)

    • Cong Thuan Do, Young-Ho Gong, Cheol Hong Kim, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, Exploring the Relation between Monolithic 3D L1 GPU Cache Capacity and Warp Scheduling Efficiency, IEEE/ACM International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED), Lausanne, Switzerland, July 2019. (BK21+ SCI IF = 1)

    • Young Seo Lee, Kyung Min Kim, Sang Jun Nam, Young-Ho Gong, Seon Wook Kim, and Sung Woo Chung, A High Speed Multiply-Accumulate (MAC) Unit: Case Studies on 3D Stacked FPGA and ASIC, Design Automation Conference (DAC), Las Vegas, USA, June 2019. (poster presented in WIP (Work-in-Progress) session)

• 발열을 고려한 저전력 컴퓨팅 시스템 설계

  • [2023.02.13] "GOS? 극한 성능에도 발열 제로"

  • [2022.01.13] "삼성 엑시노스 2200 발표 연기는 RDNA2 GPU 발열 때문?"

  • [2022.01.03] "갤럭시 S22, 스냅드래곤·엑시노스 발열 문제 대두"

  • [2019.06.03] "반도체 미세화, 발열 컨트롤에 달렸다" 

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Young-Ho Gong, Jae Jeong Yoo, and Sung Woo Chung, Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP, IEEE Design & Test (D&T), vol. 35, no. 1, pp. 55-62, February 2018. (IF: 2.409)

    • Young-Ho Gong, Jae Jeong Yoo, and Sung Woo Chung, Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP, IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), Florence, Italy, May 2018. (This summary paper (originally published in IEEE Design and Test) was presented in TCAS session.)

    • Young-Ho Gong, Jae Min Kim, Sung Kyu Lim, and Sung Woo Chung, Exploration of Temperature-aware Refresh Schemes for 3D Stacked eDRAM Caches, Microprocessors and Microsystems (MICPRO), vol. 42, pp. 100-112, May 2016. (IF: 1.161)

2. 자격 요건

• 컴퓨터 아키텍처 및 시스템 분야에 대한 관심 (매우 중요)

• 아래와 관련된 경험 1개 이상 보유

  • Understanding of Computer Architecture

  • Programming skills in C/C++ or Python

• (석박사과정) : 학사 또는 석사 과정 졸업예정자

• (학부인턴): 2학년 1학기 이상 재학생

3. 석/박사과정 및 학부연구생 지원 방법

• 관심 분야 및 본인의 간단한 자기소개를 작성하여 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의

• 궁금한 사항이 있으면 메일로 자유롭게 질문해주세요.

4. 지원 내용

• 공통사항

  • 국내외 학술지/학회 논문 지도 및 특허 출원 지도

  • 취업 및 진학관련 지도

• 석/박사과정

  • 등록금 및 연구장려금 지원

  • 개인용 PC등 연구장비 지원

  • 연구공간

• 학부연구생

  • 개인용 컴퓨터 지원

  • 연구참여시 연구 장려금 지원

  • 취업 관련 컨설팅 지원